受全球DRAM芯片價格持續(xù)上漲及供應(yīng)緊張態(tài)勢影響，多家知名內(nèi)存模塊制造商已決定調(diào)整新品上市計劃。原定2025年第四季度面市的多款產(chǎn)品將延期至2026年投放市場，這一決策反映出當(dāng)前存儲行業(yè)面臨的嚴(yán)峻形勢。
行業(yè)監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，今年11月三星內(nèi)存芯片價格較9月同期增幅達60%，其他主要供應(yīng)商的產(chǎn)品價格也出現(xiàn)40%-50%的明顯上漲。這一價格變動主要受到人工智能應(yīng)用、數(shù)據(jù)中心建設(shè)及高性能服務(wù)器領(lǐng)域?qū)RAM芯片需求激增的推動。值得關(guān)注的是，2025年第三季度DRAM合約價較去年同期大幅攀升171%，創(chuàng)下近年新高。
芯片制造商當(dāng)前正優(yōu)先保障利潤率更高的服務(wù)器級DDR5內(nèi)存產(chǎn)能，這一戰(zhàn)略選擇進一步壓縮了消費級PC內(nèi)存的供應(yīng)空間。面對成本壓力，海盜船、金士頓、芝奇等模塊制造商陷入經(jīng)營困境：既要承受來自三星、SK海力士和美光等供應(yīng)商的高價芯片，又難以將增加的成本完全轉(zhuǎn)嫁給終端消費者。
為避免在虧損狀態(tài)下銷售新產(chǎn)品，相關(guān)企業(yè)不得不暫停新品發(fā)布計劃，等待市場行情回歸穩(wěn)定。業(yè)內(nèi)分析人士預(yù)測，2026年DRAM價格可能迎來新一輪顯著上漲。目前各模塊制造商正密切監(jiān)控庫存周轉(zhuǎn)與市場需求動態(tài)，期待在明年制定出更具市場競爭力的產(chǎn)品定價方案。
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