4月16日消息，據(jù)Jukan分享的大信證券最新報(bào)告透露，蘋果正在利用當(dāng)前移動(dòng)DRAM供應(yīng)短缺的現(xiàn)狀進(jìn)行大規(guī)模戰(zhàn)略囤貨，并試圖通過鎖定現(xiàn)有產(chǎn)能的方式阻斷競爭對手供貨，從而進(jìn)一步擴(kuò)大自身在智能手機(jī)市場的領(lǐng)先地位。

　　報(bào)告顯示，蘋果已將本年度iPhone出貨目標(biāo)上調(diào)至2.4億臺(tái)，而為了滿足這一目標(biāo)，該公司正采取激進(jìn)的采購策略，搶先與核心內(nèi)存供應(yīng)商簽訂高額協(xié)議并鎖定產(chǎn)能，以此應(yīng)對整體供應(yīng)緊張局面。

　　這一動(dòng)作隨即在業(yè)界產(chǎn)生連鎖效應(yīng)。不少其他手機(jī)品牌為了保障生產(chǎn)穩(wěn)定，開始不計(jì)成本加入搶購。中國已有客戶在今年二季度接受較一季度上漲90%—100%的內(nèi)存價(jià)格，并且未表現(xiàn)出明顯抵觸情緒。部分公司更是在高價(jià)行情下簽訂年度供應(yīng)協(xié)議，并計(jì)劃在下半年進(jìn)一步加大采購力度。

　　值得注意的是，全球DRAM的產(chǎn)能緊缺已經(jīng)對HBM(高帶寬內(nèi)存)等高階產(chǎn)品造成結(jié)構(gòu)性調(diào)整壓力。據(jù)了解，下一代HBM4E產(chǎn)品為保障產(chǎn)出，已將堆疊層數(shù)從原定的16/20層臨時(shí)回調(diào)至12/16層。同時(shí)其I/O接口速率向上提升至15-16Gbps，也拉高了通用DRAM與HBM制造能力間的置換比重——由以往約3:1躍升至最高5:1，對普通內(nèi)存產(chǎn)能擠出效應(yīng)更加突出。

　　有業(yè)界信息則補(bǔ)充，即將在九月發(fā)布的iPhone 18 Pro定價(jià)將維持前一代基礎(chǔ)款價(jià)格，在內(nèi)存成本大幅上揚(yáng)的背景下，該策略將對競爭對手形成明顯壓力。