當(dāng)前全球DRAM市場(chǎng)正面臨嚴(yán)峻的供貨短缺局面，由此引發(fā)的價(jià)格持續(xù)攀升已造成市場(chǎng)供需關(guān)系嚴(yán)重失衡。據(jù)最新行業(yè)動(dòng)態(tài)顯示，部分銷售渠道為應(yīng)對(duì)貨源緊張，開始采用前所未有的捆綁銷售策略。

　　在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，首次出現(xiàn)了要求消費(fèi)者在購(gòu)買內(nèi)存條時(shí)必須搭配主板的銷售方案。這種強(qiáng)制配貨的銷售手段在DRAM產(chǎn)業(yè)超過五十年的發(fā)展歷程中尚屬首次，凸顯出現(xiàn)階段內(nèi)存芯片緊缺程度已突破常規(guī)。

　　主要主板制造商技嘉與微星方面均證實(shí)，確實(shí)獲悉渠道商采取此類捆綁銷售方式，但強(qiáng)調(diào)這并非板卡廠商的官方要求。不同渠道商制定的具體配貨比例存在差異，均屬于各自的市場(chǎng)策略調(diào)整。

　　有業(yè)內(nèi)人士分析指出，由于DRAM模組市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，加上業(yè)界普遍預(yù)期價(jià)格將繼續(xù)走高，銷售商普遍存在"現(xiàn)在售出意味著潛在利潤(rùn)損失"的心態(tài)。通過將內(nèi)存條與主板捆綁銷售，可以在一定程度上彌補(bǔ)未來(lái)價(jià)格上漲造成的利潤(rùn)差距。

　　這一看似被動(dòng)的銷售策略卻意外帶動(dòng)了主板產(chǎn)品的銷量增長(zhǎng)。技嘉公司明確表示，當(dāng)前主板實(shí)際銷量已超過年初預(yù)期，并預(yù)測(cè)2026年有望延續(xù)這一增長(zhǎng)勢(shì)頭。

　　盡管現(xiàn)階段這種銷售模式主要集中于中國(guó)臺(tái)灣市場(chǎng)，但考慮到全球內(nèi)存價(jià)格在數(shù)周內(nèi)已快速升至高位，若供需矛盾持續(xù)加劇，其他地區(qū)的經(jīng)銷商很可能效仿此舉，這將進(jìn)一步增加消費(fèi)者升級(jí)內(nèi)存配置的成本門檻。