TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究報(bào)告指出，自2025年下半年起，常規(guī)DRAM市場(chǎng)供不應(yīng)求已推高價(jià)格。而由于三大存儲(chǔ)原廠簽訂的HBM(高帶寬內(nèi)存)年度議價(jià)機(jī)制不具備實(shí)時(shí)調(diào)整性，其合約價(jià)無(wú)法即時(shí)反映DRAM整體季度漲價(jià)趨勢(shì)。

　　隨著2026年二季度買(mǎi)賣(mài)雙方開(kāi)始就2027年主流產(chǎn)品HBM4進(jìn)行供應(yīng)談判，基于當(dāng)前DRAM市場(chǎng)供應(yīng)持續(xù)趨緊，以及新舊世代HBM在制程良率和高投入成本的壓力下，TrendForce預(yù)測(cè)三大原廠極可能在2027年大幅上調(diào)HBM報(bào)價(jià)。

　　具體到單片晶圓產(chǎn)值的數(shù)據(jù)，HBM已在2026年第一季度被DDR5 64GB RDIMM所超越，這間接拉低了當(dāng)前HBM的單位利潤(rùn)水平。這預(yù)示著原廠或?qū)⒔Y(jié)合HBM的價(jià)格談判表現(xiàn)，動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)HBM與常規(guī)DRAM之間的產(chǎn)能配比，在維持HBM為AI生態(tài)提供足夠動(dòng)能的同時(shí)，亦全面驅(qū)動(dòng)RDIMM、Server LPDDR甚至邊緣設(shè)備所需常規(guī)DRAM需求的同步增長(zhǎng)。

　　從終端需求側(cè)看，HBM未來(lái)兩年需求依然保持強(qiáng)勁，但動(dòng)能來(lái)源有所差異：

　　2026年主要需求來(lái)源于AI ASIC芯片容量升級(jí)所驅(qū)動(dòng)，芯片搭載的HBM配置將從現(xiàn)有的96GB或192GB大幅擴(kuò)容至216GB或288GB規(guī)格;

　　2027年則轉(zhuǎn)為由NVIDIA Rubin平臺(tái)及各大AI ASIC新品共同帶動(dòng)。其中單顆GPU的HBM總量雖未提升，但NVIDIA出貨量的穩(wěn)步增長(zhǎng)與Rubin Ultra平臺(tái)高達(dá)384GB的HBM容量配置進(jìn)一步加劇需求;同期，Google TPU等ASIC類(lèi)產(chǎn)品由于自身顆數(shù)增長(zhǎng)亦進(jìn)一步拉升總體市場(chǎng)。

　　按TrendForce預(yù)估，三大原廠2025至2027年HBM投片量占整體DRAM投片量的比重約為18%、22%與30%(基于年終產(chǎn)能測(cè)算)，其位元供給分別約占整體DRAM的8%、9%及約13%。

　　2027年，隨著HBM產(chǎn)品代際演進(jìn)帶來(lái)晶粒尺寸的再次增大與需求同步上揚(yáng)，對(duì)于常規(guī)型DRAM產(chǎn)能的排擠效應(yīng)將進(jìn)一步強(qiáng)化，這便為原廠提供了充足的理由支撐上調(diào)HBM價(jià)格，并有望在2027年的年度議價(jià)階段獲得定價(jià)主導(dǎo)地位。