韓國(guó)SK集團(tuán)董事長(zhǎng)崔泰源在英偉達(dá)GTC大會(huì)期間指出，由于芯片生產(chǎn)存在系統(tǒng)性瓶頸，預(yù)計(jì)全球內(nèi)存芯片短缺的局面或?qū)⒀永m(xù)到2030年。與此同時(shí)，DRAM、NAND及HBM等各類存儲(chǔ)芯片的價(jià)格上漲趨勢(shì)也可能會(huì)持續(xù)較長(zhǎng)時(shí)間。
崔泰源透露，當(dāng)前用于人工智能的存儲(chǔ)芯片短缺率已超過(guò)30%。由于市場(chǎng)需求激增，半導(dǎo)體短缺情況難以在短期內(nèi)緩解。作為全球主要內(nèi)存制造商及英偉達(dá)HBM芯片的關(guān)鍵供應(yīng)商，SK海力士正面臨晶圓供應(yīng)不足的挑戰(zhàn)。崔泰源表示，滿足HBM的巨大需求需要更多時(shí)間擴(kuò)充產(chǎn)能，這一過(guò)程預(yù)計(jì)需要四到五年。
此外，崔泰源提及SK海力士首席執(zhí)行官可能將宣布措施以穩(wěn)定DRAM芯片價(jià)格。他還透露公司正考慮在美國(guó)上市發(fā)行存托憑證(ADR)，以吸引更廣泛的全球投資者。行業(yè)分析認(rèn)為，若成功登陸美股，將有助于市場(chǎng)重新評(píng)估其公司價(jià)值。
本周，英偉達(dá)GTC大會(huì)的積極信號(hào)帶動(dòng)了韓國(guó)半導(dǎo)體板塊股價(jià)走強(qiáng)。英偉達(dá)CEO黃仁勛在會(huì)上發(fā)布的Blackwel與Vera Rubin芯片需求預(yù)測(cè)，緩解了市場(chǎng)對(duì)AI需求放緩的擔(dān)憂。他同時(shí)宣布，由三星電子生產(chǎn)的首款采用Grok技術(shù)的“Grok3 LPU”芯片將于今年下半年開(kāi)始出貨。受此影響，三星電子與SK海力士股價(jià)在周二早盤均大幅上漲，其中SK海力士股價(jià)重回100萬(wàn)韓元以上。
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