根據(jù)最新行業(yè)報(bào)告顯示，DRAM與NAND閃存產(chǎn)品的合約價(jià)格在12月再度大幅上漲，漲幅接近翻倍。十銓科技總經(jīng)理Gerry Chen表示，這一供應(yīng)短缺與價(jià)格上漲的趨勢(shì)預(yù)計(jì)將持續(xù)至2026年上半年，且情況可能進(jìn)一步惡化。
市場(chǎng)現(xiàn)狀分析：
當(dāng)前分銷渠道與現(xiàn)有庫存正在快速消耗，這將導(dǎo)致整個(gè)科技行業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。從人工智能到智能手機(jī)、個(gè)人電腦等領(lǐng)域，都將受到零部件分配與采購困難的直接影響。業(yè)內(nèi)專家預(yù)測(cè)，存儲(chǔ)芯片價(jià)格正?；辽傩枰鹊?027年，這一過程甚至可能延續(xù)至2028年。
供需失衡加劇：
即使消費(fèi)者愿意承擔(dān)被嚴(yán)重抬高的價(jià)格，也無法緩解供應(yīng)緊張局面。由于產(chǎn)能限制與持續(xù)增長(zhǎng)的需求矛盾日益突出，市場(chǎng)供應(yīng)將長(zhǎng)期處于受限狀態(tài)。這一預(yù)期對(duì)科技產(chǎn)業(yè)而言相當(dāng)悲觀，因?yàn)榧幢忝拦?、三星、SK海力士等主要制造商立即新建內(nèi)存工廠，其產(chǎn)能爬升也需要數(shù)年時(shí)間才能滿足市場(chǎng)需求。
深層原因剖析：
此次存儲(chǔ)芯片短缺的主要原因在于DRAM制造商將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向優(yōu)先滿足人工智能與云計(jì)算系統(tǒng)所需的高帶寬內(nèi)存(HBM)。人工智能與數(shù)據(jù)中心建設(shè)的快速增長(zhǎng)，無論是新建項(xiàng)目還是系統(tǒng)升級(jí)，都對(duì)閃存與存儲(chǔ)生產(chǎn)體系造成了巨大壓力。
產(chǎn)業(yè)鏈影響：
個(gè)人電腦、智能手機(jī)及其他消費(fèi)電子設(shè)備產(chǎn)能受限，加之內(nèi)存與存儲(chǔ)價(jià)格的急劇上漲，將對(duì)整個(gè)消費(fèi)科技市場(chǎng)產(chǎn)生顯著沖擊。作為典型大宗商品，DRAM內(nèi)存條的價(jià)格已在近期出現(xiàn)快速飆升，這一趨勢(shì)預(yù)計(jì)將在未來數(shù)月內(nèi)持續(xù)。
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