全球內(nèi)存產(chǎn)能高度集中，三星、SK海力士及美光三大巨頭占據(jù)了市場的絕對主導(dǎo)地位，總份額可達(dá)90%以上。作為位列第四的供應(yīng)商，南亞科技則在產(chǎn)品方面處于較為基礎(chǔ)的層級，目前正向DDR5等新一代產(chǎn)品逐步升級。

　　近期，由于內(nèi)存售價普遍上漲，南亞科技發(fā)布了一份相當(dāng)出色的財務(wù)報告。該公司的總經(jīng)理李培瑛對未來內(nèi)存市場的前景進(jìn)行評估，認(rèn)為今年至明年上半年全球范圍的新增產(chǎn)能有限，市場供應(yīng)局面較為緊張。他指出，即便一些廠商已計(jì)劃擴(kuò)大產(chǎn)能，產(chǎn)線的釋放仍需相當(dāng)時間。

　　更為嚴(yán)峻的是，李培瑛進(jìn)一步預(yù)測當(dāng)前內(nèi)存的供需矛盾或?qū)⒊掷m(xù)至2028年以后才有機(jī)會明顯緩解，他這一觀點(diǎn)比三星、SK海力士等業(yè)內(nèi)領(lǐng)軍企業(yè)的判斷更為嚴(yán)峻，甚至有部分聲音稱到2030年前供應(yīng)仍將難以跟上需求。

　　造成內(nèi)存緊張的原因，與新一代存儲產(chǎn)品HBM(高帶寬存儲器)的需求爆發(fā)密切相關(guān)。李培瑛明確表示，生產(chǎn)同樣容量的HBM需要占用相當(dāng)于常規(guī)內(nèi)存2至2.5倍的產(chǎn)能，該產(chǎn)品的供應(yīng)已日益成為影響市場格局的關(guān)鍵變量。即便HBM僅占總體市場需求的十分之一，實(shí)際上可能消耗接近總體四分之一的產(chǎn)能，再加上其緊缺程度目前已遠(yuǎn)超常規(guī)的DDR內(nèi)存產(chǎn)品。為應(yīng)對這一趨勢，三星、SK海力士和美光目前正加碼研發(fā)和量產(chǎn)具有更高堆棧層數(shù)的HBM4，以搶占新興市場的先機(jī)。