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  ?內(nèi)存芯片熱轉(zhuǎn)冷 韓國(guó)股市大盤(pán)連續(xù)下挫?

  　　近期持續(xù)上行的韓國(guó)股市風(fēng)向突變，遭遇罕見(jiàn)調(diào)整。截至報(bào)道時(shí)，韓國(guó)綜合指數(shù)(KOSPI)盤(pán)中跌幅已擴(kuò)大至7%。半導(dǎo)體板塊成為主要拖累，SK海力士與三星電子的股價(jià)延續(xù)跌勢(shì)，盤(pán)中跌幅一度迫近10%。

  2026-03-04
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  三星對(duì)于芯片工廠建設(shè)的計(jì)劃調(diào)整

  IT之家于2月20日?qǐng)?bào)道，三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)雖然面臨諸多挑戰(zhàn)，但對(duì)于今年下半年的市場(chǎng)展望，公司仍保持樂(lè)觀態(tài)度。為了更高效地響應(yīng)市場(chǎng)需求，三星正在對(duì)其芯片工廠進(jìn)行一系列戰(zhàn)略調(diào)整。具體來(lái)說(shuō)，三星正在調(diào)整位于韓國(guó)平澤的P4工廠的建設(shè)進(jìn)度。這次調(diào)整的核心是優(yōu)先建造PH2無(wú)塵室，以加速代工芯片制造的進(jìn)程。值得一提的是，三星先前宣布暫停了P5工廠新生產(chǎn)線的建設(shè)。

  2024-02-20
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  芯片雙雄互攻腹地：NVIDIA入局CPU，Intel推平價(jià)AI芯片

  　　科技圈在近期迎來(lái)了一場(chǎng)極具看點(diǎn)的“雙向奔赴”。長(zhǎng)期在各自領(lǐng)域稱(chēng)王的NVIDIA與Intel，罕見(jiàn)地在同一時(shí)間點(diǎn)向?qū)Ψ降暮诵膬?yōu)勢(shì)地帶發(fā)起挑戰(zhàn)，上演了一出巨頭互搏的好戲。

  2026-06-02
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  ?專(zhuān)家預(yù)測(cè)：內(nèi)存價(jià)格將在明年下半年進(jìn)入下行通道?

  　　韓國(guó)三星半導(dǎo)體前總裁、現(xiàn)三星電子顧問(wèn)慶桂顯近日在一次公開(kāi)演講中，針對(duì)當(dāng)前持續(xù)攀升的存儲(chǔ)芯片價(jià)格趨勢(shì)給出了關(guān)鍵預(yù)測(cè)。他指出，主要由中國(guó)企業(yè)驅(qū)動(dòng)的全球晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張將從根本上改變市場(chǎng)供需格局。預(yù)計(jì)到2027年底，全球硅晶圓月產(chǎn)能將擴(kuò)張至600萬(wàn)片。伴隨供給端的集中放量，?最快明年下半年，當(dāng)前供不應(yīng)求的局面將被扭轉(zhuǎn)，內(nèi)存價(jià)格將開(kāi)啟顯著回落進(jìn)程?;最晚到2028年上半年，整個(gè)存儲(chǔ)芯片行業(yè)的景氣周期將會(huì)發(fā)生逆轉(zhuǎn)。

  2026-05-21
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  ?三星研發(fā)全新封裝技術(shù) 或讓HBM芯片登陸移動(dòng)設(shè)備?

  　　得益于人工智能熱潮的持續(xù)推動(dòng)，高帶寬內(nèi)存(HBM)近年發(fā)展迅猛，迭代加速，已成為最炙手可熱的DRAM技術(shù)之一。此前，SK海力士就因向英偉達(dá)大量供應(yīng)HBM3與HBM3E，一度在DRAM市場(chǎng)領(lǐng)先三星。

  2026-05-19