移動設備迭代、人工智能及高性能計算的旺盛需求，正推動臺積電最先進制程的產(chǎn)能迅速攀升。其3nm與5nm工藝節(jié)點備受市場追捧，尤其3nm制程目前已邁入大規(guī)模量產(chǎn)的黃金時期，預計今年將為公司貢獻超過30%的營收。此前有傳聞稱臺積電正在篩選客戶訂單，給予云AI芯片以及“忠誠的長期客戶”優(yōu)先權(quán)。
據(jù)TrendForce報道，盡管早期有傳聞稱臺積電暫停了新3nm項目的啟動，但隨著客戶需求持續(xù)增長，公司在最新的季度財報電話會議中確認，正在積極提高3nm產(chǎn)能以滿足市場。傳統(tǒng)上，臺積電在某一制程節(jié)點達到產(chǎn)能目標后便會停止擴張，但眼下AI芯片需求的強勁勢頭使得這次3nm擴產(chǎn)成為特例。
截至2025年底，臺積電3nm的月產(chǎn)能已維持在12萬至13萬片晶圓之間。按照原定規(guī)劃，至2026年末此數(shù)值將升至15萬片，而根據(jù)最新預測，這一目標已上調(diào)至18萬片。這意味著在2025到2026年間，3nm產(chǎn)能將有約40%的增長，相比最初的規(guī)劃增幅上調(diào)了20個百分點，擴張力度顯著。
根據(jù)當前規(guī)劃，新增的3nm產(chǎn)能將來源于多處新建的晶圓廠：位于中國臺灣南部科學園的一座新廠預計于2027年上半年開始量產(chǎn);美國亞利桑那州鳳凰城Fab 21的第二期工廠計劃于2027年下半年投產(chǎn);而位于日本九州島熊本縣的第二座工廠則預計在2028年進入量產(chǎn)階段。
浙公網(wǎng)安備 33010502007447號