小米集團(tuán)總裁盧偉冰近期在一次直播互動(dòng)中透露，小米自研的玄戒芯片將在今年正式推出新一代迭代產(chǎn)品。他表示這是一顆“實(shí)力非常強(qiáng)”的芯片，未來(lái)會(huì)搭載于一款表現(xiàn)相當(dāng)出色的產(chǎn)品上，并強(qiáng)調(diào)網(wǎng)絡(luò)流傳的關(guān)于這顆新芯片的細(xì)節(jié)信息可靠性不高，具體參數(shù)仍需等待后續(xù)官方發(fā)布。
去年5月，小米推出年度旗艦機(jī)型小米15S Pro，該機(jī)首次搭載自研初代玄戒O1芯片。這不僅標(biāo)志著小米成為國(guó)內(nèi)首家、全球第四家能夠自主研發(fā)設(shè)計(jì)3nm手機(jī)芯片的廠商，也填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)企業(yè)在高性能3nm移動(dòng)處理器領(lǐng)域的長(zhǎng)期空白。
而今，經(jīng)過(guò)整整一年的蓄力，下一代玄戒O3芯片已被提上日程。據(jù)悉，它將基于臺(tái)積電目前最先進(jìn)的3nm工藝打造，在性能表現(xiàn)上對(duì)比初代將有明顯提升。值得關(guān)注的是，這顆迭代產(chǎn)品將不再局限于手機(jī)終端，未來(lái)也將更廣泛地應(yīng)用于小米各類智能終端設(shè)備，以拓展自研芯片的生態(tài)應(yīng)用版圖，并實(shí)現(xiàn)跨品類產(chǎn)品間底層架構(gòu)更深入的整合，提升全場(chǎng)景智慧體驗(yàn)。
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