根據(jù)外媒報(bào)道，英偉達(dá)對(duì)下一代數(shù)據(jù)中心旗艦GPU Rubin Ultra 的封裝設(shè)計(jì)方案進(jìn)行了重要調(diào)整：從原先計(jì)劃的高度集成的四芯片(4 Die) 方案，回退至更穩(wěn)妥的雙芯片(2 Die) 方案。
此次設(shè)計(jì)變更的主要原因在于供應(yīng)鏈壓力與制造良率挑戰(zhàn)。英偉達(dá)目前正維持著每年迭代一代的產(chǎn)品節(jié)奏，但供應(yīng)鏈合作伙伴的實(shí)際響應(yīng)周期僅為8到10個(gè)月。為了緩解節(jié)奏錯(cuò)配帶來的壓力，同時(shí)也為了規(guī)避此前四芯片方案在高密度封裝上引發(fā)的巨大技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)——包括翹曲問題、散熱挑戰(zhàn)以及由此帶來的良品率下降——公司最終選擇了更為可靠的方案。
此前，Rubin Ultra曾規(guī)劃采用四芯片加16個(gè)HBM4堆棧，通過CoWoS-L高級(jí)封裝集成為單一超大計(jì)算單元。現(xiàn)在，英偉達(dá)將這個(gè)方案調(diào)整為了 “2+2”模式 ，即每個(gè)計(jì)算單元由兩顆已封裝的“雙Die”芯片通過主板級(jí)別的互聯(lián)進(jìn)行組裝，放棄了將四顆核心一次性封進(jìn)單一載體的激進(jìn)設(shè)計(jì)。
值得注意的是，規(guī)格上并未因此縮水。Rubin Ultra1TB的HBM4顯存容量與目標(biāo)計(jì)算性能都將維持原計(jì)劃。這一調(diào)整大幅縮短了供應(yīng)鏈的適配周期，也降低了制造的復(fù)雜性。不過，英偉達(dá)仍需在新的布局方案下，通過板級(jí)設(shè)計(jì)和散熱系統(tǒng)優(yōu)化解決雙芯片并存帶來的物理空間限制和熱量管理難題，以滿足超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的嚴(yán)苛要求。
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