據(jù)外媒Notebookcheck對(duì)搭載M5 Max芯片的蘋果MacBook Pro 14英寸筆記本進(jìn)行的性能壓力測(cè)試顯示,這款尺寸較小的機(jī)身散熱系統(tǒng)難以充分釋放M5 Max的全部性能。

測(cè)試機(jī)型選用的是配備18核CPU與40核GPU的M5 Max芯片,在高能耗模式下,處理器與顯卡雙拷(Cinebench R23 多核 + 3DMark Wild Life Extreme Stress)時(shí)瞬時(shí)功耗可達(dá)96W,但該峰值狀態(tài)僅能維持1至2秒,隨后快速降低至46W。
即使如此,46W功耗也無(wú)法長(zhǎng)期穩(wěn)定,最終平衡功耗降至42W。單烤環(huán)節(jié)同樣出現(xiàn)類似瓶頸:CPU峰值功耗約75W,但迅速回落至50W;GPU峰值功耗約72W,也迅速下降至55W,最終穩(wěn)定在44W。
持續(xù)重載時(shí)GPU性能出現(xiàn)約10%的衰減,這表明M5 Max在14英寸模具中無(wú)法長(zhǎng)時(shí)間全負(fù)荷運(yùn)行。對(duì)于充分發(fā)揮M5 Max實(shí)力,目前需依托散熱能力更強(qiáng)的16英寸版MacBook Pro,才能提供持續(xù)穩(wěn)定的高性能輸出。
值得注意的是,當(dāng)前M5仍采用3nm制程工藝,預(yù)期下一代M6將轉(zhuǎn)向2nm技術(shù)以提升能效。屆時(shí)蘋果或?qū)⒅匦乱?guī)劃MacBook Pro產(chǎn)品線的模具結(jié)構(gòu),提升散熱性能以適配未來(lái)持續(xù)攀升的芯片算力需求。





























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