根據(jù)現(xiàn)有消息，AMD與Intel兩家處理器巨頭均已將下一代桌面級(jí)CPU的發(fā)布窗口推延至2027年。這場(chǎng)等待預(yù)計(jì)將是值得的，屆時(shí)雙方產(chǎn)品都將迎來大幅度的性能躍升，同時(shí)市場(chǎng)內(nèi)存價(jià)格也有望趨于穩(wěn)定。

　　‌AMD：Zen6架構(gòu)與AM5平臺(tái)延續(xù)‌

　　AMD陣營(yíng)將發(fā)布代號(hào)為“Olympic Ridge”(奧林匹克山脊)的Zen6架構(gòu)處理器。按照傳統(tǒng)命名，或應(yīng)劃歸銳龍10000系列(但新命名可能性也不容忽視)，并將保持對(duì)AM5接口及600/800系列主板的兼容性。

　　據(jù)最新透露，Zen6在核心配置上可能提供‌多達(dá)七種不同的選項(xiàng)‌：

　　‌單CCD版本‌：提供6核、8核、10核與12核。

　　‌雙CCD版本‌：提供16核(8+8)、20核(10+10)與24核(12+12)三種。

　　這表明，單個(gè)CCD內(nèi)的核心數(shù)量將首次從8個(gè)‌增加至12個(gè)‌，而對(duì)應(yīng)的三級(jí)緩存容量也從32MB提升到48MB。因此，整顆處理器最高可實(shí)現(xiàn)‌24核心96MB三級(jí)緩存‌的規(guī)格，大幅超越當(dāng)前旗艦產(chǎn)品的上限。

　　而備受關(guān)注的3D V-Cache堆疊技術(shù)仍將繼續(xù)存在。即便不考慮緩存規(guī)模的擴(kuò)大，僅憑借‌雙CCD雙堆疊的設(shè)計(jì)‌，即便二級(jí)緩存保持每核心1MB不變，Zen6 X3D版本的總緩存容量預(yù)計(jì)也將能達(dá)到驚人的248MB。

　　‌Intel：新架構(gòu)與新接口并進(jìn)‌

　　Intel方面，近期可能會(huì)先推出Arrow Lake Refresh作為短期過渡。真正的革新——全新的Nova Lake架構(gòu)預(yù)計(jì)將在明年年初亮相，屆時(shí)將‌一并帶來全新的LGA1954接口‌，并將搭配全新的900系列主板。

　　據(jù)悉，Nova Lake最高可能具備‌52顆核心‌的配置(16個(gè)性能核 + 32個(gè)能效核 + 4個(gè)低功耗核)，甚至有傳言稱會(huì)提供‌最大緩存達(dá)288MB‌的雙超大LLC(Last Level Cache)版本，首次在高速緩存總?cè)萘可蠈?shí)現(xiàn)對(duì)AMD的趕超。

　　實(shí)際上，這種規(guī)模的配置已屬于類似撕裂者Threadripper系列的高端發(fā)燒級(jí)產(chǎn)品線。據(jù)猜測(cè)，此類頂級(jí)型號(hào)很可能被歸入‌酷睿Ultra X系列‌，面向?qū)π阅苡袠O致追求的專業(yè)用戶與發(fā)燒友市場(chǎng)。