北京時間去年10月24日，Intel發(fā)布了全新酷睿Ultra 200S系列處理器，開啟了迎接“5.0”時代的新篇章。與上一代產(chǎn)品相比，這一系列的革新主要集中在五個方面：
核心方面，放棄了沿用多代的多線程架構(gòu)，全系所有核心——無論大核小核——都僅搭載一條邏輯線程。
性能核心的二級緩存容量由原來的2MB升級至3MB。
集成顯卡從此前的UHD Graphics 770全面轉(zhuǎn)向Intel Xe GPU。
PCIe通道規(guī)格亦有所提升，從早先的16條5.0通道加4條4.0通道調(diào)整為滿配20條5.0通道，輔以4條4.0通道，意味著PCIe 5.0的連接規(guī)模顯著擴充。
此外，新的處理器產(chǎn)品不再兼容DDR4內(nèi)存技術(shù)。
如今Intel進一步推出兩款性能升級版的新品，為基于Arrow Lake架構(gòu)的酷睿Ultra 200S Plus系列正式向市場進軍。這兩款產(chǎn)品的問世意味著Arrow Lake平臺性能潛力的進一步釋放，此前一年半多研發(fā)打磨的工作成果終成現(xiàn)實。
首次在Plus系列亮相的型號共有兩款：酷睿Ultra 7 270K Plus以及酷睿Ultra 5 250K Plus。它們是此前已發(fā)布標準版——酷睿Ultra 7 265K與酷睿Ultra 5 245K——的技術(shù)演進版，旨在進一步提升產(chǎn)品綜合水準，在功耗控制和性能穩(wěn)定等方面提供更多選擇。接下來讓我們深入了解新品帶來的新氣象。
本次我們收到兩款新鮮出爐的處理器測試樣品：酷睿Ultra 7 270K Plus和酷睿Ultra 5 250K Plus。為了更直觀展現(xiàn)升級幅度，測試陣容中同時納入了先前首發(fā)的三代標準版產(chǎn)品——即酷睿Ultra 9 285K、Ultra 7 265K與Ultra 5 245K，并為加強橫向?qū)Ρ冗x擇了AMD當下的頂級游戲處理器Ryzen 7 9850X3D。所有Intel平臺的測試將在微星旗艦型號主板MEG Z890 ACE上進行——這款產(chǎn)品以其高水準的制作品質(zhì)和充沛的用料備受超頻發(fā)燒友青睞，能給予Ultra 200S系列最為穩(wěn)定的發(fā)揮環(huán)境與可擴展的超頻空間。
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