AMD在CES 2026正式推出銳龍7 9850X3D處理器，官稱其成為新一代“世界上最快的游戲CPU”。相比前代銳龍7 9800X3D，9850X3D主頻提升‌400MHz至5.6GHz‌，并在游戲表現(xiàn)上平均加速‌7%‌。

　　該處理器仍采用‌Zen 5架構(gòu)‌及第二代3D V-Cache技術(shù)，配置為‌8核16線程‌，二級(jí)緩存‌8MB‌，三級(jí)緩存‌32MB‌，搭配‌64MB X3D堆疊緩存‌，總計(jì)緩存容量約‌104MB‌。熱設(shè)計(jì)功耗(TDP)保持在‌120W‌，兼容AM5主板。性能評(píng)測(cè)顯示，其多任務(wù)處理效率優(yōu)于9800X3D‌2%到9%‌，對(duì)抗英特爾酷睿Ultra 9 285K最高能提升‌32%‌，游戲性能平均領(lǐng)先對(duì)手‌27%‌，最大優(yōu)勢(shì)達(dá)‌60%‌。

　　有媒體實(shí)拍圖像顯示，處理器內(nèi)部?jī)H設(shè)單顆CCD，核心位于I/O芯片下方，整體布局與9800X3D相似。產(chǎn)品信息顯示這塊工程樣本于‌2025年第37周‌在馬來西亞制造。AMD透露這款新U將和現(xiàn)有銳龍7 9800X3D并行銷售，價(jià)格預(yù)期出入不大，預(yù)定‌2026年一季度‌通過OEM與零售渠道上市。

　　當(dāng)前，9000X3D系列將3D緩存移至核心之下，優(yōu)化了散熱路徑，使頻率與整體性能進(jìn)一步提升。該系列還包括雙CCD設(shè)計(jì)的‌12核9900X3D‌與‌16核9950X3D‌，其中一個(gè)CCD搭載3D緩存，另一顆則按標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)運(yùn)行。