根據(jù)權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce最新報告顯示，人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)對內(nèi)存的旺盛需求正推動DRAM價格持續(xù)攀升，如今這種漲價趨勢已蔓延至個人電腦制造領(lǐng)域。知名品牌戴爾日前已向客戶發(fā)出價格調(diào)整預(yù)警，預(yù)計旗下產(chǎn)品線將面臨15%至20%的價格上調(diào)，最快將于本月中旬開始執(zhí)行。‌

　　戴爾首席運(yùn)營官Jeff Clarke此前曾公開表示，從業(yè)以來從未經(jīng)歷過DRAM芯片成本如此快速的上漲。他指出當(dāng)前各大產(chǎn)品線的運(yùn)營支出均呈現(xiàn)顯著上升態(tài)勢。作為應(yīng)對措施，全球最大PC制造商聯(lián)想方面透露，公司已提前儲備充足的內(nèi)存產(chǎn)品以應(yīng)對短期供應(yīng)緊張，現(xiàn)有零部件庫存水平較往常高出約50%。這種前瞻性布局使其在應(yīng)對供應(yīng)鏈波動方面較競爭對手更具優(yōu)勢。‌

　　雖然聯(lián)想通過提前備貨暫時緩解了成本壓力，但公司也坦承，若DRAM與NAND閃存供應(yīng)短缺狀況持續(xù)，2026年可能也需要進(jìn)行適當(dāng)?shù)膬r格調(diào)整。目前聯(lián)想已向客戶明確表示，現(xiàn)行報價有效期將持續(xù)至2026年1月1日，并建議有采購需求的客戶把握當(dāng)前窗口期及時下單。‌

　　行業(yè)觀察顯示，惠普首席執(zhí)行官Enrique Lores在近期表態(tài)中指出，內(nèi)存組件目前占據(jù)整機(jī)成本的15%-18%。按照當(dāng)前市場走勢判斷，2026年下半年或?qū)⒂瓉硇乱惠唭r格調(diào)整。面對成本持續(xù)上漲的壓力，多家PC制造商正在重新規(guī)劃2026年度產(chǎn)品路線圖，調(diào)整包括個人電腦與平板設(shè)備在內(nèi)的新品發(fā)布計劃。‌

　　市場分析認(rèn)為，DRAM價格的顯著上漲已直接推高消費(fèi)電子產(chǎn)品的制造成本，這迫使品牌廠商不得不提高終端零售價格，最終可能抑制市場需求增長。這種連鎖反應(yīng)正在對整個行業(yè)產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響，各企業(yè)都在積極尋求應(yīng)對之策。