受人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)的強(qiáng)勁需求推動(dòng)，全球內(nèi)存與硬盤市場價(jià)格近期出現(xiàn)顯著攀升。根據(jù)Hardwareluxx報(bào)道，存儲(chǔ)設(shè)備制造商已決定將原定2025年下半年發(fā)布的新款內(nèi)存套裝推遲至2026年上市，此舉旨在進(jìn)一步觀察供應(yīng)緊張對(duì)市場價(jià)格的持續(xù)影響。
行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，包括海盜船、十銓在內(nèi)的知名品牌熱門內(nèi)存產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)施大幅度調(diào)價(jià)。多家內(nèi)存模組廠商公開表示，2025年第三、第四季度將不會(huì)按原計(jì)劃推出新品系列。制造商選擇暫緩新品發(fā)布的策略，反映出其對(duì)2026年內(nèi)存價(jià)格走勢的審慎觀望態(tài)度，但具體哪些產(chǎn)品線受影響尚未明確披露。
專業(yè)分析指出，若當(dāng)前供需關(guān)系保持現(xiàn)有格局不變，此輪內(nèi)存價(jià)格上漲趨勢可能延續(xù)長達(dá)十年。供應(yīng)短缺與價(jià)格飆升已直接波及全球消費(fèi)市場，日本部分零售商因庫存緊張已開始實(shí)行限購政策。
智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)同樣受到波及，小米公司已發(fā)出明確預(yù)警，表示存儲(chǔ)器成本的大幅上漲可能導(dǎo)致其手機(jī)產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)。當(dāng)前主要DRAM制造商正將生產(chǎn)線轉(zhuǎn)向高帶寬內(nèi)存(HBM)的批量制造，以滿足人工智能領(lǐng)域爆發(fā)的特定需求。
值得關(guān)注的是，由于主要DRAM制造商同時(shí)掌握NAND閃存生產(chǎn)能力，在產(chǎn)能優(yōu)先保障AI專用HBM的背景下，用于固態(tài)硬盤、存儲(chǔ)卡等產(chǎn)品的NAND閃存供應(yīng)也可能面臨短缺風(fēng)險(xiǎn)。
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