AMD近期正式發(fā)布了其主打本地AI開(kāi)發(fā)與推理的迷你PC產(chǎn)品“Ryzen AI Halo”。這款設(shè)備在CES 2026首次亮相，如今確認(rèn)定價(jià)為3999美元，并計(jì)劃于今年6月起開(kāi)啟預(yù)購(gòu)。

　　Ryzen AI Halo設(shè)計(jì)緊湊，尺寸為150 x 150 x 45.4毫米，重量約為1.2公斤。外觀采用方正的機(jī)身造型，頂部帶有AMD標(biāo)志，四周環(huán)繞著支持自定義編程的ARGB燈帶。得益于其獨(dú)創(chuàng)的雙風(fēng)扇側(cè)向散熱系統(tǒng)，產(chǎn)品在長(zhǎng)時(shí)間高負(fù)載場(chǎng)景下也能夠保持性能穩(wěn)定。

　　產(chǎn)品搭載了AMD最新的Ryzen AI Max+ 395處理器，該處理器采用Zen 5架構(gòu)及4nm制程工藝，具備16核32線程，最高工作頻率可達(dá)5.1 GHz，緩存容量總計(jì)80 MB。集成顯卡為Radeon 8060S，采用RDNA 3.5架構(gòu)，配有40個(gè)計(jì)算單元，具備接近獨(dú)顯水準(zhǔn)的圖形性能。另配有擁有50 TOPS算力的XDNA 2 NPU。系統(tǒng)內(nèi)存采用128 GB LPDDR5-8000(四通道，256 GB/s帶寬)組合，存儲(chǔ)為2 TB PCIe 4.0 SSD。

　　設(shè)備提供了包括3個(gè)USB Type-C、1個(gè)HDMI 2.1b、1個(gè)10 Gbps以太網(wǎng)口在內(nèi)的一系列接口，并支持Wi-Fi 7與藍(lán)牙5.4。整機(jī)功耗為120W，可由單個(gè)USB Type-C接口供電。AMD強(qiáng)調(diào)其與DGX Spark及Mac Studio/Mini相比的一個(gè)顯著優(yōu)勢(shì)在于使用x86-64架構(gòu)芯片，為運(yùn)行與軟件開(kāi)發(fā)提供更高的兼容性與靈活性。

　　同時(shí)產(chǎn)品已完整支持ROCm運(yùn)算平臺(tái)，可選擇安裝Windows或Linux系統(tǒng)。AMD表示，借助預(yù)裝軟件、定期更新、靈活操作系統(tǒng)及專業(yè)技術(shù)支持，用戶可以實(shí)現(xiàn)從開(kāi)機(jī)到開(kāi)始生成內(nèi)容僅需數(shù)分鐘，極大地簡(jiǎn)化了開(kāi)發(fā)起步流程。設(shè)備最高支持運(yùn)行參數(shù)量達(dá)2000億的大規(guī)模模型，為AI應(yīng)用開(kāi)發(fā)者提供一站式本地化解決方案。