臺積電(TSMC)的2納米工藝已按計(jì)劃啟動量產(chǎn)。該技術(shù)采用全新的Nanosheet晶體管架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)了性能、能效及晶體管密度的全面提升，為芯片設(shè)計(jì)者帶來了更靈活與均衡的成本選擇。
有行業(yè)數(shù)據(jù)稱，到今年底，其2nm工藝的月產(chǎn)能有望提升至14萬片晶圓，相比之前設(shè)定的10萬片目標(biāo)增長顯著，并且正在接近3nm工藝16萬片的產(chǎn)能上限。另有產(chǎn)業(yè)分析師透露，因?yàn)?nm現(xiàn)有訂單已近飽和、產(chǎn)能緊張，臺積電近期已暫緩接受新的3nm項(xiàng)目，轉(zhuǎn)而鼓勵客戶在產(chǎn)品規(guī)劃早期直接采用2nm工藝，以便更好地安排后續(xù)產(chǎn)量與成本調(diào)控。
此前市場擔(dān)憂2nm芯片將價(jià)格高企，但根據(jù)相關(guān)信息，其晶圓價(jià)格大概率會低于3萬美元，雖仍高于當(dāng)前的3nm同級型號，然而通過合理的芯片封裝方案和批量出貨，整體成本可維持在較合理水平，這一定程度上避免像此前存儲芯片漲價(jià)那樣對智能手機(jī)等終端產(chǎn)品造成過大的價(jià)格壓力。
2nm工藝是臺積電先進(jìn)工藝路線中的一個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，它不僅首次應(yīng)用GAA結(jié)構(gòu)，還提供名為NanoFlex DTCO的靈活性單元設(shè)計(jì)，幫助芯片設(shè)計(jì)者兼顧能效與效能，獲得更具成本效益的解決方案。
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