在近日舉辦的GTC大會上，NVIDIA正式公布了其下一代GPU架構(gòu)“Feynman”(費曼)的路線圖，預(yù)期于2028年問世。該架構(gòu)不僅將集成定制的HBM存儲芯片，還將首次采用Die Stack(裸片堆疊)這一先進的3D封裝技術(shù)。尤為引人注目的是，其GPU核心將率先應(yīng)用臺積電的1.6納米制程——A16工藝，這是NVIDIA繼55納米時代后，時隔多年再次在全新工藝節(jié)點上拔得頭籌。

　　A16工藝是臺積電2納米工藝N2的增強版本。它在GAA晶體管技術(shù)之外，還額外引入了SRP(Super Power Rail)背面供電技術(shù)，顯著提升了芯片的密度、性能以及供電能力。這使得該工藝尤其適用于高性能計算場景，但相應(yīng)的能效特性也讓蘋果等追求極致低功耗的廠商不再搶占首發(fā)。

　　據(jù)臺積電官方介紹，與2納米增強版N2P工藝相比，A16能帶來8%至10%的性能提升，或15%到20%的功耗降低，同時晶體管密度增加7%至10%。然而，NVIDIA盡管獲得了首發(fā)權(quán)，也面臨著挑戰(zhàn)：A16工藝的初期產(chǎn)能預(yù)計較為有限，明年底預(yù)計每月僅能提供約2萬片晶圓，即便到2028年產(chǎn)能翻倍至每月4萬片，與整個2納米家族工藝家族屆時預(yù)計每月20萬片的產(chǎn)能相比，占比仍然不高。

　　基于此現(xiàn)實，F(xiàn)eynman架構(gòu)的設(shè)計策略也相應(yīng)調(diào)整，計劃僅在核心的性能與功耗敏感區(qū)域(即GPU Die部分)采用A16工藝，而其他非核心部分將使用更為主流的N3P工藝以控制成本。此外，為了降低對單一先進制程供應(yīng)商的依賴及商業(yè)風(fēng)險，NVIDIA正積極尋求多元化的代工合作。例如，最新發(fā)布的LPU芯片已交由三星代工，未來還有可能與Intel的EMIB-T封裝技術(shù)進行合作，甚至探索使用Intel的14A工藝來制造GPU芯片。