近日，有關(guān)英特爾900系列芯片組的規(guī)格信息在網(wǎng)絡(luò)上流出，這款新平臺將與下一代Nova Lake-S系列臺式機處理器搭配，標(biāo)志著英特爾新一代桌面平臺發(fā)布已進入倒計時階段。根據(jù)英特爾規(guī)劃，Nova Lake-S將采用全新的LGA 1954插座，最早有望于2026年底面世。

　　根據(jù)爆料信息，Nova Lake-S將分為兩種配置：一種是‌單計算模塊‌版本，核心數(shù)最高可達(dá)到28核;另一種則是‌雙計算模塊‌版本，最高可達(dá)‌52核心‌。此外，為了應(yīng)對AMD 3D V-Cache技術(shù)帶來的市場壓力，英特爾還將為部分版本配備bLLC(大容量末級緩存)。據(jù)稱，只有未鎖頻的K系列處理器才會整合bLLC緩存模塊，‌bLLC作為計算模塊的一部分‌提供，其容量為‌144MB‌——如果是雙計算模塊版本，則將具備‌288MB‌的驚人緩存容量。

　　有最新消息透露，‌雙計算模塊版本的Nova Lake-S功耗表現(xiàn)將大幅提高‌。其旗艦型號在滿載狀態(tài)下的極限功耗預(yù)計會超過‌700W‌。作為對比，當(dāng)前英特爾旗艦酷睿Ultra 9 285K在極限解鎖模式下的功耗約為‌370W至400W‌。新一代芯片功耗升幅之懸殊，引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。

　　Nova Lake-S將采用基于Tile(芯片模塊化)的設(shè)計方案，其中性能核(P-Core)與能效核(E-Core)將分別升級為‌Coyote Cove‌和‌Arctic Wolf‌架構(gòu)，并額外搭配低功耗能效核(LP E-Core)用于后臺任務(wù)管理。新產(chǎn)品預(yù)計將支持‌DDR5-8000‌內(nèi)存，集成基于‌Xe3架構(gòu)‌的核顯。值得一提的是，新處理器所使用的LGA 1954插槽與當(dāng)前LGA 1851/1700保持相同尺寸(‌45×37.5毫米‌)，這意味著現(xiàn)有的散熱方案將可以直接繼續(xù)沿用。