據(jù)業(yè)內(nèi)分析師Jeff Pu最新發(fā)布投資報(bào)告披露，蘋果公司首款折疊屏手機(jī)iPhone Fold預(yù)計(jì)將于今年9月正式發(fā)布。一同亮相的高端機(jī)型還有iPhone 18 Pro與iPhone 18 Pro Max，這三款新品都將搭載基于臺(tái)積電2納米工藝打造的A20 Pro芯片。

　　與此同時(shí)，iPhone 18標(biāo)準(zhǔn)版及iPhone 18e的上市時(shí)間則被推遲至2027年春季。此舉也標(biāo)志著蘋果正式開(kāi)啟了分批發(fā)布新品的市場(chǎng)策略。

　　據(jù)悉，全新的A20 Pro芯片采用臺(tái)積電N2 2納米制程制造。相比上一代A19芯片，其CPU與GPU性能提升了約15%，能效比也優(yōu)化了30%。這一升級(jí)將能更好地支持多任務(wù)處理、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)應(yīng)用以及蘋果自研的各類AI智能功能。

　　該芯片首次應(yīng)用了臺(tái)積電的晶圓級(jí)多芯片模塊(WMCM)技術(shù)，將內(nèi)存(RAM)直接集成在承載CPU、GPU及神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎的晶圓上。此舉取代了傳統(tǒng)的通過(guò)硅中介層連接內(nèi)存的方案，不僅有效縮小了芯片體積，為折疊屏手機(jī)內(nèi)部騰出了更多空間，還顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸速度、間接延長(zhǎng)了設(shè)備續(xù)航，并進(jìn)一步強(qiáng)化了AI計(jì)算的響應(yīng)效率。

　　在配置方面，此次發(fā)布的三款高端機(jī)型均配備了12GB的LPDDR5內(nèi)存、4800萬(wàn)像素的后置主攝像頭，以及蘋果自研的第二代蜂窩調(diào)制解調(diào)器C2。預(yù)計(jì)C2將在5G信號(hào)接收能力與設(shè)備低功耗表現(xiàn)上帶來(lái)進(jìn)一步優(yōu)化。

　　產(chǎn)品設(shè)計(jì)上，iPhone Fold采用了書(shū)本式的橫向折疊方案。其內(nèi)屏尺寸為7.8英寸，外屏為5.5英寸，并主打無(wú)折痕的顯示效果。該機(jī)型將放棄iPhone沿用多年的Face ID面容識(shí)別，轉(zhuǎn)而采用集成在側(cè)邊的Touch ID指紋識(shí)別方案。同時(shí)，其機(jī)身前后均配備了前置攝像頭，以確保設(shè)備在折疊和展開(kāi)兩種形態(tài)下都能滿足自拍與視頻通話的需求。

　　在機(jī)身方面，iPhone Fold展開(kāi)后的厚度僅為4.5毫米，閉合狀態(tài)下的厚度則在9至9.5毫米之間。機(jī)身材料疑似采用了鈦金屬與鋁合金的混合材質(zhì)打造。