根據(jù)最新行業(yè)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2025年10月全球半導體銷售額實現(xiàn)顯著攀升，總額突破713億美元，較去年同期大幅增長33個百分點，創(chuàng)下行業(yè)新高。

　　在各類芯片產(chǎn)品中，DRAM存儲芯片的表現(xiàn)尤為亮眼，其銷售額同比激增90%，達到128.2億美元，這一強勁增長成為推動全球半導體行業(yè)發(fā)展的核心驅(qū)動力。其他芯片類別同樣呈現(xiàn)積極態(tài)勢：NAND閃存銷售增長13%，金額為51.3億美元;模擬芯片銷售額增加18%，合計79.3億美元;微控制器業(yè)務亦錄得18%的增幅，實現(xiàn)18.8億美元的銷售業(yè)績。

　　行業(yè)專家分析指出，DRAM芯片需求的爆發(fā)式增長主要得益于人工智能基礎(chǔ)設施建設對高性能存儲產(chǎn)品的持續(xù)拉動，但全球產(chǎn)能的跟進速度卻相對滯后。目前大量生產(chǎn)線正向利潤空間更大的HBM高端存儲芯片傾斜，從而影響到標準DRAM與3D NAND芯片的產(chǎn)能分配。

　　值得注意的是，由于建設新的半導體生產(chǎn)線通常需要數(shù)年時間，預計到2027年底或2028年前，市場供應緊張的狀況都難以得到根本性緩解。自今年2月以來，部分存儲芯片的價位已經(jīng)翻倍，供應商的平均存貨周期也從去年底的13至17周顯著縮短至當前的2至4周。市場分析師強調(diào)，考慮到主要采購方普遍具備雄厚的資金實力，其庫存水平將持續(xù)高于以往，實際采購數(shù)量將明顯超出預期水平，這將進一步壓縮PC與智能手機等消費電子產(chǎn)品所能獲得的DRAM芯片配額。