內(nèi)存價格呈現(xiàn)顯著上漲態(tài)勢，其漲幅表現(xiàn)甚至超過黃金。這一現(xiàn)象主要源于AI產(chǎn)業(yè)對HBM存儲的旺盛需求擠占了DRAM顆粒產(chǎn)能，同時推理需求的爆發(fā)式增長也對NAND閃存顆粒產(chǎn)能造成擠壓。
市場研究機構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示，存儲器市場將于2026年步入強勁上行周期，這將直接導(dǎo)致整機成本上升，并迫使終端產(chǎn)品定價上調(diào)，最終對消費市場產(chǎn)生沖擊?；诖耍摍C構(gòu)已將2026年全球智能手機生產(chǎn)出貨預(yù)測從原先的年增0.1%下調(diào)至年減2%，筆記本電腦生產(chǎn)出貨預(yù)測也從年增1.7%調(diào)降至年減2.4%。若存儲器供需失衡狀況持續(xù)加劇或終端售價上調(diào)幅度超出預(yù)期，相關(guān)預(yù)測數(shù)據(jù)仍存在進一步下修風(fēng)險。
行業(yè)代表企業(yè)積極應(yīng)對，小米集團合伙人、總裁盧偉冰在近日舉行的業(yè)績電話會上指出，當(dāng)前內(nèi)存價格上漲屬于長周期行為，主要驅(qū)動力來自AI帶來的HBM需求激增，而非傳統(tǒng)的行業(yè)周期波動。為應(yīng)對這一趨勢，小米已提前布局，與合作伙伴簽署了2026年全年供應(yīng)協(xié)議，確保全年供應(yīng)穩(wěn)定，并表示未來可能通過調(diào)整產(chǎn)品定價和優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來緩解成本壓力。
對消費者的直接影響主要體現(xiàn)在兩個方面：一是購機門檻將有所提高，二是大內(nèi)存版本的漲幅將更為明顯。預(yù)計2026年新款智能手機普遍漲價將成為大概率事件，對于有換機計劃、特別是關(guān)注中高端大內(nèi)存版本的消費者而言，2025年下半年或許是購機的相對理想時機。
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