根據(jù)最新行業(yè)爆料，AMD下一代Zen 7架構(gòu)將采用臺積電A16先進制程工藝，全面覆蓋臺式機、筆記本電腦及服務(wù)器三大產(chǎn)品線。
桌面平臺規(guī)格詳情
旗艦配置(代號Silverton)：
搭載16個Zen 7核心
配備32MB二級緩存
集成64MB三級緩存
支持每個CCD堆疊160MB 3D V-Cache緩存
主要應(yīng)用于EPYC服務(wù)器與銳龍13000系列高端處理器
主流配置(代號Silverking)：
配備8個Zen 7核心
搭載16MB二級緩存
集成32MB三級緩存
支持3D V-Cache技術(shù)
主要面向移動計算平臺
架構(gòu)擴展能力
延續(xù)Zen 6設(shè)計理念，單個Zen 7芯片可支持兩個CCD組合，實現(xiàn)：
頂級32核心64線程配置
總緩存容量達448MB 3D V-Cache
為游戲性能樹立全新標桿
移動平臺創(chuàng)新布局
新一代移動處理器將沿用混合架構(gòu)設(shè)計：
Grimlock Point：
采用4個Zen 7核心 + 8個Zen 7C核心組合
Grimlock Halo：
采用8個Zen 7核心 + 12個Zen 7C核心組合
兩款產(chǎn)品均集成特定數(shù)量的Zen 7低功耗核心
性能提升預(yù)期
基準測試顯示Zen 7架構(gòu)將帶來顯著效能飛躍：
非游戲場景平均性能提升16%-20%
單線程性能最高提升20%
多核性能最大增幅達67%
能效突破表現(xiàn)
移動平臺在不同功耗場景下實現(xiàn)能效跨越：
3瓦工況：能效提升36%
7瓦工況：能效提升32%
12瓦工況：能效提升25%
22瓦工況：能效提升17%
此項突破將顯著提升掌上游戲設(shè)備等移動終端的續(xù)航與性能表現(xiàn)
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