在臺(tái)北國(guó)際電腦展(Computex 2026)開(kāi)幕前，AMD正式對(duì)外宣布，將延長(zhǎng)其AM5桌面平臺(tái)的官方支持期限至2029年。

　　這意味著從2022年首發(fā)的Zen 4架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥鳎轿磥?lái)即將推出的Zen 7系列芯片，均可在同一款A(yù)M5主板上穩(wěn)定運(yùn)行，用戶在升級(jí)CPU時(shí)無(wú)需整體更換平臺(tái)。

　　回顧歷史，AMD在延長(zhǎng)平臺(tái)生命周期方面已有成功范例。2016年問(wèn)世的AM4插槽，從最早的非Zen架構(gòu)APU，陸續(xù)兼容了Zen 1、Zen +、Zen 2、Zen 3共四代銳龍?zhí)幚砥鳎两袢栽谕瞥鲂庐a(chǎn)品，堪稱桌面平臺(tái)史上最長(zhǎng)壽的接口之一。

　　AM5平臺(tái)最初隨Zen 4處理器在2022年亮相時(shí)，AMD承諾至少會(huì)支持到2027年。如今，公司不僅兌現(xiàn)了該承諾，更將這一支持期向后延長(zhǎng)了整整兩年，直至2029年。按照目前已公開(kāi)的路線圖，AM5平臺(tái)將完整覆蓋Zen 4、Zen 5、Zen 6以及即將到來(lái)的Zen 7四代處理器，整體生命周期將至少跨越七年。

　　分析指出，近期內(nèi)存與固態(tài)硬盤價(jià)格大幅上漲，是推動(dòng)平臺(tái)長(zhǎng)壽化的重要原因之一。對(duì)普通消費(fèi)者而言，更換平臺(tái)往往意味著需要同步更新主板、內(nèi)存乃至固態(tài)硬盤，整體升級(jí)成本顯著增加。而當(dāng)前主流的PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)已能滿足未來(lái)幾年顯卡與硬盤的性能需求，下一代DDR6內(nèi)存與PCIe 6.0技術(shù)尚未成熟，此時(shí)推出新平臺(tái)的實(shí)際意義有限。

　　值得注意的是，英特爾也在采取類似策略。該公司曾表示，現(xiàn)有LGA 1700插槽將在未來(lái)繼續(xù)發(fā)揮作用，而下一代LGA 1954插槽也將提供跨多代處理器的兼容支持。

　　兩大芯片廠商不約而同轉(zhuǎn)向平臺(tái)長(zhǎng)效化，對(duì)消費(fèi)者無(wú)疑是利好消息。這不僅降低了后續(xù)升級(jí)的硬件成本，也讓用戶的硬件投資能夠獲得更長(zhǎng)期的使用回報(bào)。

　　展會(huì)期間，AMD還同步發(fā)布了銳龍7 5800X3D十周年紀(jì)念版處理器，搭載全新CarbiceIce Pad散熱墊，計(jì)劃于6月25日正式上市，建議零售價(jià)為349美元。