近期有市場消息稱，蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科均計劃在今年推出基于臺積電2nm工藝打造的全新旗艦芯片，再次將戰(zhàn)火引向先進制程領(lǐng)域。依照慣例，蘋果通常會選擇在九月發(fā)布新一代SoC芯片及搭載其的iPhone新機。而高通與聯(lián)發(fā)科的旗艦處理器發(fā)布時間則相對延后，這通常能讓蘋果在產(chǎn)品上市初期占據(jù)數(shù)月獨占優(yōu)勢。

　　然而，這一格局去年已悄然改變。隨著高通第五代驍龍8至尊版與聯(lián)發(fā)科天璣9500等競品選擇了與蘋果A19系列同月發(fā)布，三方對決已然在首銷節(jié)點展開。據(jù)Wccftech等報道，今年這一趨勢將更進一步。高通和聯(lián)發(fā)科的新一代旗艦SoC均瞄準九月與蘋果A20系列及新款iPhone同期亮相，其具體發(fā)布時間甚至可能更為接近。

　　為盡量削弱蘋果因產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同度而獲得的“時間優(yōu)勢”，兩家安卓平臺芯片廠商除需與臺積電緊密合作確保2nm晶圓供應(yīng)與流片進度外，還將提前與手機制造廠商深入?yún)f(xié)同，以加速后續(xù)新機的開發(fā)與備貨流程。目前，供應(yīng)鏈方面也面臨一定挑戰(zhàn)，如市場預(yù)期的存儲芯片短缺情況可能為今年新品的穩(wěn)定供應(yīng)帶來不確定性。

　　值得關(guān)注的是，臺積電方面已觀察到，相較于此前3nm技術(shù)，客戶對新一代2nm制程的熱情明顯更高，技術(shù)預(yù)定的積極性也有所提升。可以預(yù)見，2nm技術(shù)的成熟與各家新品的角逐，將進一步攪動整個移動芯片市場的競爭格局。