Valve于今日集中推出了三款硬件產(chǎn)品，包括第二代VR頭顯Steam Frame、新款Steam Machine迷你主機(jī)以及全新設(shè)計(jì)的Steam Controller。不過(guò)這場(chǎng)發(fā)布會(huì)并未出現(xiàn)備受期待的Steam Deck后續(xù)機(jī)型，盡管相關(guān)傳聞已在市場(chǎng)上流傳數(shù)月。
針對(duì)這一情況，Valve軟件工程師Pierre-Loup Griffais表示，公司對(duì)下一代掌機(jī)的性能提升有著更高要求，目前仍需更多研發(fā)時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)真正的代際跨越。他強(qiáng)調(diào)："我們不會(huì)滿足于20%到50%的性能提升，而是追求更具突破性的技術(shù)進(jìn)步。"
據(jù)悉，Valve雖然已明確下一代Steam Deck的產(chǎn)品形態(tài)規(guī)劃，但由于當(dāng)前系統(tǒng)級(jí)芯片領(lǐng)域尚無(wú)符合其"次世代性能標(biāo)準(zhǔn)"的解決方案，這款設(shè)備可能要等到2027年或更晚才能與玩家見(jiàn)面。
在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)方面，盡管華碩ROG Ally X等競(jìng)品已在性能上實(shí)現(xiàn)反超，但Valve依然堅(jiān)持將電池續(xù)航與性能表現(xiàn)的平衡作為核心設(shè)計(jì)理念。值得注意的是，此次發(fā)布的Steam Frame VR頭顯采用了基于Arm架構(gòu)的高通驍龍8 Gen3芯片，這引發(fā)了業(yè)界對(duì)Steam Deck 2可能轉(zhuǎn)向Arm架構(gòu)的廣泛猜測(cè)。
雖然初代Steam Deck自2022年發(fā)布至今已近四年，但Valve通過(guò)推出Steam Deck OLED型號(hào)，并與聯(lián)想等第三方廠商合作開發(fā)原生搭載SteamOS的設(shè)備，持續(xù)保持著在掌機(jī)市場(chǎng)的重要影響力。
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